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正版 2册 微电子封装技术+芯片SIP封装与工程设计集成电路封装电子组装制造形式材料CSP SIP 3D微电子组装基板工艺封装热管理可靠

  • 正版 2册 微电子封装技术+芯片SIP封装与工程设计集成电路封装电子组装制造形式材料CSP SIP 3D微电子组装基板工艺封装热管理可靠
  • 所属分类： 书籍/杂志/报纸机械工程正版2册微电子封装技术集成电路
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